Ø G63/G64有鉛錫膏
主要特點：
l 適應高精密SMT製程工藝要求
l 優越的潤溼性和持續印刷性，適用於細間距器件（QFP等）的貼裝
寬廣的工藝窗口
l 適應印刷和點膠工藝，操作窗口寬，持續使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得迴流溫度曲線靈活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
Ø ES-330有鉛錫膏
主要特點：
l 適應高精密SMT製程工藝要求
l 優越的潤溼性和持續印刷性，適用於細間距器件（QFP等）的貼裝
寬廣的工藝窗口
l 適應印刷和點膠工藝，操作窗口寬，持續使用一致性好
l 高粘着力，保持元件黏着
穩健的迴流性能
l 工藝窗口寬，使得迴流溫度曲線靈活
l 在所有常規基板表面上的潤溼效果最佳
良好的焊接效果
l 熱塌性好，無錫珠、無橋連缺陷，殘留物極少且呈透明狀。
l 焊點表面光亮、少皺褶、極低空洞率、高可靠性
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